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证券之星消息配资炒股网站平台,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体封装方法和半导体封装结构”,专利申请号为CN202210779030.1,授权日为2025年6月3日。 专利摘要:本申请提供的半导体封装方法和半导体封装结构,涉及半导体封装技术领域。该方法包括提供第一衬底;在第一衬底上贴装第一电子器件,形成第一封装组件;第一电子器件远离第一衬底的一侧设有第一导电胶膜;提供第二衬底;在第二衬底上贴装第二电子器件,形成第二封装组件;第二衬底和/或第
作为国有股东,截至2025年一季度,中意宁波生态园控股集团有限公司(以下简称“中意控股”)持有甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)5%的股份。甬矽电子尚在履行的重要承诺,系其与中意控股、中意控股的控股股东方存在投资协议,涉及资金扶持、厂房代建等约定,一阶段投资期间为2022年至2028年,部分项目用地由中意控股代甬矽电子建设。 而回溯历史,甬矽电子选址时的厂房,由中意控股子公司提供,而后甬矽电子在2018年回购该厂房,次年收入暴增了八倍。除此之外,中意控股曾对甬矽电子进行增资入
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本站消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“印刷治具和印刷设备”,专利申请号为CN202420895450.0正规股票配资有哪些,授权日为2025年5月6日。 专利摘要:本实用新型提供的一种印刷治具和印刷设备,涉及半导体印刷技术领域。该印刷治具包括承载件、缓冲板和图形板,承载件用于放置玻璃板。缓冲板用于设置在玻璃板远离承载件的一侧;缓冲板设有第一通孔。图形板设于缓冲板远离玻璃板的一侧;图形板设有第二通孔。第二通孔在承载件上的投影区完全落入第一
本站消息什么配资软件好,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“衬底结合装置”,专利申请号为CN202420767398.0,授权日为2025年5月6日。 专利摘要:本实用新型提供了一种衬底结合装置,涉及封装技术领域,衬底结合装置包括基底治具和盖合治具,基底治具上设置有容纳槽,容纳槽的中部设置有用于适配承载衬底载板的承载台,盖合治具盖合在基底治具上,且盖合治具上设置有多个研磨滚轮,多个研磨滚轮沿一圆周设置,并对应于承载台的外缘,用于去除衬底载板边缘